Zdalne sterowanie psem

20 stycznia 2011, 12:16

Australijczycy skonstruowali uprząż, która pozwala na zdalne sterowanie psem, który nie widząc opiekuna, może wykonywać skomplikowane zadania (Personal Ubiquitous Computing).



XOLO - pierwszy smartfon z procesorem Intela

19 kwietnia 2012, 08:52

Intel ogłosił, że we współpracy z indyjską firmą Lava International powstał XOLO X900 - pierwszy smartfon z logo Intel Inside. Urządzenie korzysta z procesora Atom Z2460. Jego sprzedaż rozpocznie się w Indiach 23 kwietnia.


Intel proponuje Dual OS

8 stycznia 2014, 17:05

Intel ogłosił, że wyprodukuje procesory zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej współpracy z Windows i Androidem. Dyrektor Intela, Brian Krzanich nazwał tę inicjatywę "Dual OS". Nie zdradził jednak jej szczegółów


Microsoft o HoloLens

27 maja 2016, 10:13

Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów


Cray, AMD i Intel zbudują pierwsze amerykańskie eksaskalowe superkomputery

3 grudnia 2019, 05:23

Tegoroczna International Conference for Hight Performance Computing (SC19) nie przyniosła żadnych sensacyjnych informacji na temat TOP500, listy najpotężniejszych komputerów na świecie. Znacznie bardziej interesujące było to, co mówiono o systemach eksaskalowych, których budowa ma rozpocząć się w 2021 roku.


Sierpniowa ofensywa Core 2 Duo

27 lipca 2006, 11:02

Intel zapowiedział, że w sierpniu na rynek trafi cała seria nowych procesorów z rodziny Core 2 Duo. Półprzewodnikowy gigant chce dzięki nim odzyskać swoją dawną pozycję na rynku.


ThinkPad X60 Tablet w przedsprzedaży

15 listopada 2006, 11:05

Zadebiutował najnowszy produkt firmy Lenovo – ThinkPad X60 Tablet. Urządzenie korzysta z 12-calowego wyświetlacza, pokrytego specjalnymi powłokami antyodblaskowymi, co znakomicie ułatwia wykorzystywanie go na zewnątrz budynków.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Barcelona© AMD

AMD sprzedaje już Barcelonę

1 września 2007, 18:27

AMD potwierdziło rozpoczęcie sprzedaży czterordzeniowego Opterona o nazwie kodowej Barcelona. Tym samym po sześciomiesięcznym opóźnieniu spowodowanym problemami technicznymi, długo oczekiwany procesor trafił na rynek.


80-rdzeniowy procesor

Programistów czeka sporo pracy

2 lipca 2008, 12:07

Anwar Gholoum, jeden z inżynierów zatrudnionych w intelowskim Laboratorium Technologii Mikroprocesorowych, opublikował na oficjalnym blogu Intela wpis, w którym zwraca programistom uwagę na poważne zmiany, jakie zajdą w najbliższych latach.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy